項目 | 參照標準 | 條件 | 抽樣標準 | 允收標準 | 備注 | |||
高溫反偏(HTGB) | JESD22-A108 | 80% Vgs,Vds=0V, 150C, 168/500/1000hrs |
LTPD3% | 77ea, FTO fail |
僅功率器件執行此測試 | |||
高溫反偏(HTRB) | JESD22 -A108 | Vgs=0V, 80%Vdss, 150'C, 168/500100hrs |
L.TPD3% | 77ea, FT 0 fail |
僅功率器件執行此測試 | |||
靜電放電一人體模式(ESD-HBU) | JS001 | Pass3KV | 3ea, 0 fail |
客戶有要求時做,通用品不用做 |
項目 | 參照標準 | 條件 | 抽樣標準 | 允收標準 | 備注 | |||
前處理(PC) | JESD22 A113 | 30C/60%RI, 192hrs, Ir-reflow x3 |
23lea, FT 0fail(SAT 77ea) |
僅貼片元器件做,插件不用做 | ||||
溫度循環測試(TCT) | JESD22 -A104 | -65C/~ 150'C/15min, 500cycles |
LTPD3% | 77ea, FT 0fail |
貼片元器件需要先做前處理(PC) | |||
高壓蒸煮試驗(PCT) | JESD22 A102 | 121010005R1, Vee (Max), 96hrs |
L.TPD3% | 77ea, FT 0fail |
貼片元器件需要先做前處理(PC) | |||
高溫儲存測試(IHITSL) | JESD22 -A103 | 150C, 168/500/1000hrs | LTPD3% | 77ea, FT 0fail |
貼片元器件需要先做前處理(PC) | |||
可焊性測試(ST) | JESD22 -BI02 | steam aging 8hrs, 245 C, 5ec |
LTPD3% | 5ea, 沾錫0fail |